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 博捷芯BJCORE-划片机_晶圆切割机_精密划片机_砂轮划片机 专注高端精密划片机 研发、生产、咨询、销售 首页 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 TEL 138-2371-2890 首页 关于博捷芯 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 产品推荐 PRODUCT 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 BJX8160自动划片机 MIP专机 Mini Micro LED MIP切割解决方案，国内率先推出MIP全自动切割设备，精准控制MIP微米级切割深度，MIP全自动上下料整机方案，COB工艺边切割，实现COB无缝拼接。专为 Mini LED 加工场景打造机型，配置全自动上下料系统，可适配天车、人工、AGV 多种上下料方式，解决卡塞问题；设备采用微米级无膜切割工艺，适配工厂自动化生产布局。博捷芯自主研发 MIP 系列专用切割设备，拥有自研工艺方案。 了解详情 BJX3666A 双轴半自动划片机 BJX3666A 双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都... 了解详情 BJX3666P 双轴半自动划片机 12英寸双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX6366 12寸 双轴精密划片机 全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX3356 晶圆划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。  了解详情 BJX3352 精密划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、热敏电阻、压电陶瓷、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。  了解详情 BJX3252 6寸精密划片机 BJX3252型晶圆切割机为6英寸半自动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平 了解详情 选择我们的理由 Reasons for choosing us 强兼容，省成本 12英寸全自动精密划片机，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时，实现减少设备重复投入，尽可能实现轻资产投入。 应用广，专注精密制造业 可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域 强大研发，设计科学 研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。 软硬件可靠，使用企业多 瑞士进口的超高精密术导轨，滚珠型丝杆，双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化，自动化程序显著提升，目前已经应用于20+个世界500强品牌中。 行业解决方案 INDUUSTRY SOLUTIONS 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 更多方案 关于博捷芯 ABOUT LUXIN 博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业，国产替代之光。公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。 进一步了解 潜精研思 · 匠芯智造 20+ 核心团队经验（年） 30+ 技术团队规模（人） 10000 净化划切实验室（万级） 24 全天周到服务（小时） 3 快速交货周期（月） 新闻资讯 NEWS INFORMATION 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破 精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/Micro LED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。这标志着国产高端划片设备在Mini/Micro LED这一前沿显示领域获得了头部面板企... 2025-09-17 半导体封装晶圆划片工艺优化，降低硅晶圆边缘崩边不良率 摘要晶圆划片作为半导体封装后段的核心工序，主要将整片硅晶圆切割分离成独立芯片。硅材料属于脆性材质，切割过程极易产生边缘崩边缺陷。晶圆边缘崩边不仅造成外观不良，严重时会形成芯片内部隐裂，在固晶、塑封等后续封装工序引发产品失效，拉高报废成本。本文结合产线实际，分析晶圆划片边缘崩边的各类诱因，从刀具选型、工艺参数、贴膜预处理、设备维保多维度实施工艺优化，有效降低崩边不良率，稳定划片生产良率。一、硅晶圆划... 2026-10-20 半导体划片机是什么？晶圆划片机原理、应用与选型指南 一、什么是半导体划片机半导体划片机（Wafer Dicing Saw / Wafer Dicing Equipment），又称晶圆切割机，是半导体后道封装测试环节的关键设备。它的作用是把一整片制作完成的晶圆，按照芯片之间的切割道（Street）精确分割成一颗颗独立的芯片（Die），为后续的贴片、引线键合和封装做准备。在晶圆制造流程中，划片处于前段工艺（光刻、刻蚀、薄膜等）完成之后、封装之前。一片 12 英寸晶圆上通常密集排布着成百上千颗芯片，... 2026-10-14 NCSP 封装高精度 LED 划片机 解决车规 Mini LED 切割崩边问题 一、NCSP封装定位：CSP成熟过渡方案，平衡性能与量产能力在LED封装技术体系中，CSP无支架芯片级封装尺寸极致小巧，但存在量产良率偏低、工艺难度高、成本难管控的痛点，难以适配大规模车规级量产场景。而NCSP近芯片级封装作为行业主流过渡优化方案，完美兼顾技术性能与量产落地性。据半导体封装行业技术标准定义，NCSP封装采用微型碗杯载板与微型支架结构，整体封装尺寸仅比芯片本体大20%以内，趋近芯片级微型... 2026-10-08 陶瓷基板切割工艺：划片机加工氧化铝陶瓷基板优势 一、传统氧化铝陶瓷基板切割工艺的现存问题目前部分中小加工企业仍采用普通砂轮切割、简易激光切割等传统工艺加工氧化铝陶瓷基板。这类加工方式技术门槛较低，但适配性极差，难以把控成品品质。普通接触式切割会产生较大机械应力与震动，容易造成陶瓷基板边缘崩损、缺角，甚至产生内部隐形裂纹，影响基板的结构强度与使用寿命。而常规激光切割热影响区域较大，基板表面易出现灼伤、变形，尺寸公差难以统一。同时，传统工艺批量加工... 2026-09-28 划片机赋能车规级芯片量产 筑牢汽车电子可靠性根基 近年来，国内新能源汽车产业化提速、智能驾驶技术全面普及，汽车电子化、智能化程度大幅提升，带动车规级芯片需求持续激增。相较于普通消费级芯片，车规级芯片长期工作在高温、震动、潮湿、强电磁干扰的复杂车载环境，需要通过严苛的车规认证，对生产工艺、产品稳定性、使用寿命有着极高标准。划片机作为半导体后道封装测试的核心设备，芯片划片工艺的精度与稳定性，直接决定车规级芯片的量产品质与使用可靠性，是汽车电子封装产业... 2026-09-23 划片机：半导体芯片加工核心必备设备 赋能晶圆精密制造 在半导体芯片智能制造产业链中，设备是支撑工艺落地、保障产品品质的核心根基。划片机又称晶圆划片机、晶圆切割机，作为半导体芯片加工的必备核心精密设备，贯穿芯片后道封装测试关键工序，是连接晶圆制造与芯片封装的重要纽带，广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子、光电芯片等多个半导体细分领域。半导体芯片的成型流程复杂，前道经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺后，整片晶圆会形成数百甚至数千个规格统一的芯片裸片，而划片机... 2026-09-22 点击咨询 138-2371-2890 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 快捷导航 新闻资讯 联系我们 联系我们 138-2371-2890 深圳市龙华区观澜平安路38号博捷芯产业园(地址) 珠海市高新区唐家湾镇金星路16号5栋101室(地址) mr.zang@bojiexin.com(邮箱) 微信公众号 抖音二维码 友情链接： 晶圆划片机 砂轮划片机 晶圆切割机 划片机操作流程 FEP直管 磁粉离合器 划片机 皮秒激光切割机 博捷芯（深圳）半导体有限公司 精准切割・稳定量产・国产智造・匠心品质 以精密设备助力半导体产业国产化发展 粤ICP备2022119491号 网站地图 免责申明 网站首页 产品中心 一键拔号 在线留言

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博捷芯是一家专业从事半导体磨划领域及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、DICING SAW,划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniLED、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、QNF、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。